AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

AMD尋類CoWoS 供應鏈超嗨

AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光、力成、京元電及華邦電等均將受惠。圖/美聯社

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先進封裝商機受惠股

NVIDIA(輝達)2023年主導全球AI晶片發展,2024年全球AI晶片需求將因PC、手機等終端應用擴大而持續引爆,AMD發展AI晶片優於市場預期,MI300產品預期將全球AI商機推向白熱化,但供給關鍵仍在先進封裝產能,AMD將尋求封測廠提供類CoWoS支援,市場看好包括日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)及華邦電(2344)等均將受惠。

AMD去年底時表示,AI晶片營收今年可達20億美元,且不計入其他HPC(高效能運算)晶片。AMD指出,未來四年AI晶片市場規模年複合成長率達70%,預估2027年將達4,000億美元。

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由於臺積電CoWoS產能早已滿載,且今年即使擴產主要保留予輝達,市場法人指出,臺積電持續增加CoWoS產能以支應AMD需求,但建立新產線需時六至九個月時間,因此,預期AMD將尋求其他具備類CoWoS封裝能力廠商合作,日月光、Amkor、力成及京元電爲首批潛在合作對象。

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臺積電將CoWoS部分委外已運作一段時間,主要鎖定小批量、高效能晶片,CoW維持臺積電自制,後段WoS則交封測廠,提升生產效率及靈活性,未來3D IC世代也將持續此模式。

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日月光投控、Amkor去年都有承接WoS訂單,日月光強化開發先進封裝技術,已具備CoWoS整套製程的完整解決方案,公司積極吸引客戶並盡力滿足需求,而日月光也表示,看到AI強勁潛力,預期2024年相關營收將翻倍。

市場法人推估,日月光集團2.5D封裝月產能約有2~2.5仟片,分析師則認爲,封測廠將維持interposer(矽中介板)由臺積電或聯電提供的商業模式,2024年CoWoS可望放量。

京元電承接Nvidia AI晶片測試,可望受惠AMD尋求類CoWoS產能,Nvidia目前爲京元電第二大客戶。

京元電在Nvidia A100、H100晶片測試主要是在Final Test(FT),市佔率高達7成。

京元電提供完善的IC預燒(BURN-IN)測試,有自制Burn-in設備且佈局十幾年,累積不少專利及技術,展望2024年,CoWoS產能開出,市場看好AI營收佔比有望翻倍。

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此外,包括先進封裝設備廠,辛耘、弘塑及萬潤,今年營運也將因先進封裝市場增長帶動,展現另一波成長力道。

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