《臺北股市》臺積電法說聚焦2核心 外資先喊上740

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富邦投信分析,近期雖然非蘋手機以及伺服器需求疲弱,然臺積電受惠蘋果新機iPhone 14系列急單,以及AI人工智慧帶動先進封裝需求(CoWoS),今年第二季財報市場預期僅小幅下滑。CoWoS是一種能堆疊多顆IC的2.5D、3D先進封裝技術,可以堆疊多種晶片,再封裝在同一個基板上,以節省功耗與成本。

陳(又又)吉表示,在AI伺服器訂單爆量下,臺積電CoWoS產能面臨嚴重供不應求。AMD執行長蘇姿豐(17)日來臺將展開爲期五天的「拜訪供應鏈之旅」,與臺積電(2330)、日月光投控(3711)、和碩(4938)、廣達(2382)、微星(2377)、技嘉(2376)等合作伙伴見面,重點在鎖定與組裝廠夥伴交流,並確保臺積電CoWoS產能。

目前臺股掛牌的半導體和科技相關ETF,大都持有臺積電,例如富邦科技ETF(0052)、富邦臺灣半導體ETF(00892)分別持有近6成及3成的臺積電,價格相對低廉,可作爲投資組合配置。

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